PCB線(xiàn)路板沉金和鍍金的區(qū)別？沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多客戶(hù)都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些客戶(hù)認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀(guān)點(diǎn)，必須及時(shí)更正。
2017-12-15 PCB板 926
生產(chǎn)雙面或多層pcb線(xiàn)路板的工藝中，一般是采用 打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線(xiàn)路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝 全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強(qiáng)度。
2017-12-11 雅鑫達(dá) 706
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